OPITEC Filo di saldatura, Sn95,5Ag3,8Cu0,7 250 g
OPITEC Elektroniklot
Sn95,5Ag3,8Cu0,7 (ISO 9453 Leg.Nr. 713) ist ein Standardweichlot aus Zinn, Silber und Kupfer mit Flussmittel 1122ROM1
Schmelztemperatur: 217 °C, Maße: ca. ø 1 mm, ...
Maggiori informazioni sul prodotto
Sn95,5Ag3,8Cu0,7 (ISO 9453 Leg.Nr. 713) ist ein Standardweichlot aus Zinn, Silber und Kupfer mit Flussmittel 1122ROM1
Schmelztemperatur: 217 °C, Maße: ca. ø 1 mm, ...
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OPITEC Filo di saldatura, Sn95,5Ag3,8Cu0,7 250 g
OPITEC Elektroniklot
Sn95,5Ag3,8Cu0,7 (ISO 9453 Leg.Nr. 713) ist ein Standardweichlot aus Zinn, Silber und Kupfer mit Flussmittel 1122ROM1
Schmelztemperatur: 217 °C, Maße: ca. ø 1 mm, 250 g, 1 Stück
Scheda tecnica
| Peso: | 250 g |
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