OPITEC Filo di saldatura, Sn99,3Cu0,7 1 mm 750 g
OPITEC Elektroniklot
Sn99,3Cu0,7 (ISO 9453 Leg.Nr. 401) ist ein Standardweichlot aus Zinn und Kupfer mit Flussmittel 1122ROM1
Schmelztemperatur: 227 °C, Maße: ca. ø 1 mm, 750 g, 1 Stüc...
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Sn99,3Cu0,7 (ISO 9453 Leg.Nr. 401) ist ein Standardweichlot aus Zinn und Kupfer mit Flussmittel 1122ROM1
Schmelztemperatur: 227 °C, Maße: ca. ø 1 mm, 750 g, 1 Stüc...
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OPITEC Filo di saldatura, Sn99,3Cu0,7 1 mm 750 g
OPITEC Elektroniklot
Sn99,3Cu0,7 (ISO 9453 Leg.Nr. 401) ist ein Standardweichlot aus Zinn und Kupfer mit Flussmittel 1122ROM1
Schmelztemperatur: 227 °C, Maße: ca. ø 1 mm, 750 g, 1 Stück
Scheda tecnica
| Composizione del materiale: | Sn 99,3 Cu 0,7 |
|---|---|
| Durchmesser: | 1 mm |
| Peso: | 750 g |
| Temperatura di fusione: | 227 °C |