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OPITEC Filo di saldatura, Sn99,3Cu0,7 0,7 mm 400 g

OPITEC Elektroniklot

Sn99,3Cu0,7 (ISO 9453 Leg.Nr. 401) ist ein Standardweichlot aus Zinn und Kupfer mit Flussmittel 1122ROM1
Schmelztemperatur: 227 °C, Maße: ca. ø 0,7 mm, 400 g, 1 St...
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OPITEC Filo di saldatura, Sn99,3Cu0,7 0,7 mm 400 g


OPITEC Elektroniklot

Sn99,3Cu0,7 (ISO 9453 Leg.Nr. 401) ist ein Standardweichlot aus Zinn und Kupfer mit Flussmittel 1122ROM1
Schmelztemperatur: 227 °C, Maße: ca. ø 0,7 mm, 400 g, 1 Stück

Scheda tecnica

Composizione del materiale: Sn 99,3 Cu 0,7
Durchmesser: 0,7 mm
Peso: 400 g
Temperatura di fusione: 227 °C

Download e istruzioni

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