OPITEC Filo di saldatura, Sn97Cu3, 2 mm, 250 g
OPITEC Elektroniklot
Sn97Cu3 (ISO 9453 Leg.Nr. 402) ist ein Standardweichlot aus Zinn und Kupfer ohne Flussmittel für die Elektronik und Kupferrohrinstallation.
Schmelzbereich: 227 - 3...
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Sn97Cu3 (ISO 9453 Leg.Nr. 402) ist ein Standardweichlot aus Zinn und Kupfer ohne Flussmittel für die Elektronik und Kupferrohrinstallation.
Schmelzbereich: 227 - 3...
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328744
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OPITEC Filo di saldatura, Sn97Cu3, 2 mm, 250 g
OPITEC Elektroniklot
Sn97Cu3 (ISO 9453 Leg.Nr. 402) ist ein Standardweichlot aus Zinn und Kupfer ohne Flussmittel für die Elektronik und Kupferrohrinstallation.
Schmelzbereich: 227 - 310 °C, Maße: ca. ø 2 mm, 250 g, 1 Stück