OPITEC Filo di saldatura, Sn97,3Cu0, 1,5 mm, 200 g
OPITEC Elektroniklot
Sn99,3Cu0,7 (ISO 9453 Leg.Nr. 401) ist ein Standardweichlot aus Zinn und Kupfer mit Flussmittel 1122ROM1
Schmelztemperatur: 227 °C, Maße: ca. ø 1,5 mm, 200 g, 1 St...
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Sn99,3Cu0,7 (ISO 9453 Leg.Nr. 401) ist ein Standardweichlot aus Zinn und Kupfer mit Flussmittel 1122ROM1
Schmelztemperatur: 227 °C, Maße: ca. ø 1,5 mm, 200 g, 1 St...
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Contenuto:
0.2 chilogrammo
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328836
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OPITEC Filo di saldatura, Sn97,3Cu0, 1,5 mm, 200 g
OPITEC Elektroniklot
Sn99,3Cu0,7 (ISO 9453 Leg.Nr. 401) ist ein Standardweichlot aus Zinn und Kupfer mit Flussmittel 1122ROM1
Schmelztemperatur: 227 °C, Maße: ca. ø 1,5 mm, 200 g, 1 Stück
Scheda tecnica
| Composizione del materiale: | Sn 99,3 Cu 0,7 |
|---|---|
| Durchmesser: | 1,5 mm |
| Peso: | 200 g |
| Temperatura di fusione: | 227 °C |