OPITEC Filo di saldatura, Sn95,5Ag3,8Cu0,7 100g
OPITEC Elektroniklot
Sn95,5Ag3,8Cu0,7 (ISO 9453 Leg.Nr. 713) ist ein Standardweichlot aus Zinn, Silber und Kupfer mit Flussmittel 1122ROM1
Schmelztemperatur: 217 °C, Maße: ca. ø 1 mm, ...
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Sn95,5Ag3,8Cu0,7 (ISO 9453 Leg.Nr. 713) ist ein Standardweichlot aus Zinn, Silber und Kupfer mit Flussmittel 1122ROM1
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OPITEC Filo di saldatura, Sn95,5Ag3,8Cu0,7 100g
OPITEC Elektroniklot
Sn95,5Ag3,8Cu0,7 (ISO 9453 Leg.Nr. 713) ist ein Standardweichlot aus Zinn, Silber und Kupfer mit Flussmittel 1122ROM1
Schmelztemperatur: 217 °C, Maße: ca. ø 1 mm, 100 g, 1 Stück
Scheda tecnica
| Composizione del materiale: | Sn95,5Ag3,8Cu0,7 |
|---|---|
| Durchmesser: | 1 mm |
| Peso: | 100 |
| Temperatura di fusione: | 217 °C |